TSMC, 일본 투자 확대... "대만 밖 첫 첨단 패키징 설비 검토"

TSMC, 일본 투자 확대... "대만 밖 첫 첨단 패키징 설비 검토": 현 패키징 설비 6곳 모두 대만에…삼성·인텔 등 日 투자 '러시'; 2024.03.18 15:59 입력

도쿄=연합뉴스

<div><br></div><div><div><table id="news_image" class="center" align="center" width="500"><tbody><tr><td><img src="http://www.weeklytrade.co.kr/PEG/17107451346865.jpg" width="500" align="absmiddle"><div id="news_caption" class="">▲대만 TSMC의 일본 구마모토 제1공장 모습[교도/AP 연합뉴스 자료사진]</div></td></tr></tbody></table><br></div><div><font size="3">세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 일본에서 첨단 반도체 패키징(조립 포장) 설비 구축을 검토하고 있다고 로이터통신이 18일 보도했다.</font></div><div><font size="3"><br></font></div><div><font size="3">로이터는 2명의 정통한 소식통을 인용해 이같이 전하고, 이는 반도체 산업을 부활시키려는 일본의 노력에도 힘을 실어줄 수 있다고 덧붙였다.</font></div><div><font size="3"><br></font></div><div><font size="3">이들 소식통은 초기 단계의 협의가 진행 중이라고 전했다.</font></div><div><font size="3"><br></font></div><div><font size="3">이 문제에 관해 브리핑을 받은 소식통 한 명에 따르면 TSMC가 생각하는 한 가지 방안은 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트', 즉 CoWos라는 첨단 제조공정을 일본에 가져가는 것이다.</font></div><div><font size="3"><br></font></div><div><font size="3">CoWoS는 칩을 서로 쌓아 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 고정밀 기술이다.</font></div><div><font size="3"><br></font></div><div><font size="3">현재 TSMC의 CoWoS 설비는 모두 대만에 있다.</font></div><div><font size="3"><br></font></div><div><font size="3">로이터는 TSMC가 관련 논평을 거부했다고 전했다.</font></div><div><font size="3"><br></font></div><div><font size="3">대만언론들은 지난해 12월에는 TSMC가 미국 인텔과 경쟁에 대비해 7번째 첨단 패키징 공장 건설을 검토하고 있다며 대만 남부 지역을 후보지라고 보도한 바 있다.</font></div><div><font size="3"><br></font></div><div><font size="3">TSMC는 대만 내에 패키징 공장 5곳을 운영하고 있으며 2027년 3분기 양산을 목표로 하는 6번째 공장이 건설될 예정이다.</font></div><div><font size="3"><br></font></div><div><font size="3">인공지능(AI) 붐과 함께 첨단 반도체 패키징에 대한 수요가 전 세계적으로 급증하면서 TSMC를 비롯해 삼성전자, 인텔 등 제조사들이 생산 능력 확대에 박차를 가하고 있다.</font></div><div><font size="3"><br></font></div><div><font size="3">TSMC의 최고경영자(CEO)인 웨이저자는 지난 1월 CoWos 생산량을 올해 배로 늘리고 내년에도 추가로 늘릴 계획이라고 밝힌 바 있다.</font></div><div><font size="3"><br></font></div><div><font size="3">TSMC는 지난달 구마모토에서 제1공장 준공식을 했고 곧 제2공장 착공에 나설 예정인 만큼 첨단 패키징 설비 구축에 나서면 일본 내 설비를 더욱 확장하는 셈이다.</font></div><div><font size="3"><br></font></div><div><font size="3">TSMC는 또한 2021년에는 도쿄 북동쪽 이바라키현에 첨단 패키징 연구 개발 센터도 설립했다.</font></div><div><font size="3"><br></font></div><div><font size="3">일본 경제산업성 고위 관계자도 첨단 패키징은 일본의 관련 생태계 구축에 도움이 될 것이라며 환영의 뜻을 표시했다.</font></div><div><font size="3"><br></font></div><div><font size="3">그러나 대만 시장조사업체 트렌드포스의 애널리스트인 조앤 챠오는 TSMC가 일본에서 첨단 패키징 설비를 마련한다고 하더라도 규모는 제한적일 것으로 예상했다고 로이터는 전했다.</font></div><div><font size="3"><br></font></div><div><font size="3">일본 내 CoWoS 패키징 수요가 얼마나 될지 아직 명확하지 않으며, TSMC의 현재 고객 대부분은 미국에 있다는 것이다.</font></div><div><font size="3"><br></font></div><div><font size="3">TSMC 이외에 여러 반도체 업체가 넉넉한 보조금 탓에 일본 투자에 나서고 있다.</font></div><div><font size="3"><br></font></div><div><font size="3">인텔의 경우 일본 공급업체들과의 관계 강화를 위해 현지에 첨단 패키징 연구 시설을 설립하는 방안을 검토하고 있다고 다른 두 명의 소식통이 로이터에 전했다.</font></div><div><font size="3"><br></font></div><div><font size="3">또 삼성전자도 요코하마에 400억엔(3천600억원) 규모의 반도체 연구개발(R&D) 거점을 세운다고 지난해 말 일본 당국이 발표한 바 있다.</font></div></div>